一、环保焊锡膏和普通焊锡膏有什么区别?
环保焊锡膏和普通焊锡膏的区别在于合金的粉末是否含有铅元素。
有铅焊锡膏点会相对光亮,熔点相比无铅焊锡膏会低。其合金焊料份主要是有铅和锡组成。因为拥有较低的焊接温度以及优秀的焊接性能。所以在市场上被广泛应用。
二、焊锡膏与松香哪个更环保?
松香环保。
看你焊什么了,大件的东西就用焊锡膏,精密的就用松香,松香是中性焊剂,不会腐蚀电路板,好点的焊锡丝里边都有松香的,不用再用,焊锡膏会腐蚀电路板还有烙铁头!
1、性质不同:焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。而松香是一种松脂,可从多种松树中获得。
2、用途不同:焊锡膏最初作用是可以将电子元件粘贴到固定位置。而松香常被用作热熔、压敏和溶剂型胶粘剂的增粘剂,以增加初始粘度和粘合强度。如果是工业用的松香主要是用于油漆、造纸、橡胶制造等。对人体无毒,但常含有铅等重金属及有毒化合物,氧化过氧化物会严重影响人体健康。
3、特点不同:焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂,焊接后可用溶剂清洗,不过电路板的有些部位是很难清洗的,所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂,也有一定的腐蚀性,且残渣不易清洗,挥发物对人体有害。松香能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且使用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来松香是常用最好的助焊剂。
三、焊锡膏熔点?
有铅63/37锡膏的熔点理论值183摄氏度 无铅高温锡膏99/0.3/0.7的熔点理论值在222摄氏度 实际操作起来就不是这个温度了.
四、焊锡膏使用?
焊锡膏从锡膏冰箱中取出时,应在其密封状态下,待其回到室温后再开封,约为3-4小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份,会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果,这是锡膏使用厂商要注意的一个
五、免清洗焊锡膏与普通焊锡膏区别?
免清洗焊锡膏不用清洗,普通的焊锡膏得清洗
六、焊锡膏采购合同单
近年来,焊锡膏的需求不断增加。作为一种重要的焊接材料,焊锡膏在电子制造领域发挥着重要作用。为了确保供应链的顺畅和质量的可控性,许多企业选择与供应商签订采购合同单。本文将介绍焊锡膏采购合同单的要点和注意事项。
1. 合同双方信息
焊锡膏采购合同单应首先包含双方的信息,即供应商和采购方(买方)。供应商的信息包括企业名称、地址、法定代表人、联系人、电话等。采购方的信息也应包括类似的详细内容。
2. 产品描述和规格
接下来,合同中应清晰明确地描述所要采购的焊锡膏的产品名称、型号、规格等。产品描述应当准确,以确保供应商提供的产品与采购方需求一致。
3. 数量和价格
焊锡膏采购合同单的重要部分是产品数量和价格的商定。合同中应明确规定所需的产品数量,以及单价和总价。此外,还应阐明支付方式和付款期限。
4. 交货期限
为确保供应链的稳定,合同中应明确约定焊锡膏的交货期限。供应商应保证在约定期限内交付产品,以确保采购方的生产计划得以顺利执行。
5. 质量要求
焊锡膏作为关键的焊接材料,其质量对产品质量和生产效率有着重要影响。因此,焊锡膏采购合同单应明确规定质量要求,例如外观、成分、性能指标等。双方应共同确保所供产品符合国家相关标准和技术要求。
6. 包装与运输
合同中应明确规定焊锡膏的包装方式和运输要求。包装应能确保产品在运输过程中不受损,并满足相关法规的要求。双方应商定好包装细节,并确保产品无损坏地送达采购方。
7. 签署与生效
合同最后应包含签署与生效条款。双方代表应在合同上签字,并注明签订日期。并且,合同中应规定在哪些情况下合同生效,以及生效后的权利和义务。
8. 违约责任和争议解决
为避免合同纠纷,合同中应对违约责任和争议解决进行规定。双方应明确约定违约责任的类型与程度,并约定解决争议的方式,例如选择仲裁机构或法院管辖。
总之,焊锡膏采购合同单在电子制造领域的重要性不可忽视。通过合同的签订,采购方和供应商可以明确双方权利和义务,规范交易行为,确保产品质量和供应链的稳定性。在签订合同时,双方应慎重考虑合同条款的具体内容,并确保合同的合法性和可执行性。
七、焊锡膏怎么使用?
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
八、焊锡膏怎么制做?
(1)将松香粉末进行研磨后,通入氮气,加热融化后,加入甘油,高沸醇木质素和氧化镁,持续升温至200-290℃,反应4-7h,得到改性松香树脂;
(2)按重量份称取以下成分制备助焊剂:乙二醇丁醚10-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-25份、己二酸2-4份、苹果酸5-7份、氢化松香40-50份、改性松香树脂5-15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5-7份、苯并三氮唑0.8-1.2份;
(3)将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100-150℃,并搅拌至完全熔化,降温至80-120℃,加入聚酰胺改性氢化蓖麻油,搅拌均匀即可;
(4)然后将己二酸、苹果酸加入到容器中,并搅拌至完全熔化,苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂;
(5)将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85-90:10-13,在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀,即可制得焊锡膏。
九、焊锡膏绝缘吗?
不绝缘,会有漏电,并会腐蚀印刷电路,应慎用,用过之后要檫干净。焊锡膏是为了减小焊锡表面的张力,能使其更好的熔合,所以不绝缘。
焊锡膏也叫松香,是一种助焊元料,主要材料是松油,不导电。焊锡膏是一种助焊剂,可以隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊。焊锡膏起表面活性剂作用,高抗阻,活性强。
十、什么是焊锡膏?
也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接