一、软水设备树脂再生产生的废盐水如何处理？
由于水的硬度主要由钙、镁形成及表示，故一般采用阳离子交换树脂(软水器)，将水中的Ca2+、Mg2+（形成水垢的主要成份）置换出来，随着树脂内Ca2+、Mg2+的增加，树脂去除Ca2+、Mg2+的效能逐渐降低。
当树脂吸收一定量的钙镁离子之后，就必须进行再生，再生过程就是用盐箱中的食盐水冲洗树脂层，把树脂上的硬度离子在置换出来，随再生废液排出罐外，树脂就又恢复了软化交换功能。
由于水的硬度主要由钙、镁形成及表示由于水的硬度主要由钙、镁形成及表示钠离子交换软化处理的原理是将原水通过钠型阳离子交换树脂，使水中的硬度成分Ca2+、Mg2+与树脂中的Na+相交换，从而吸附水中的Ca2+、Mg2+，使水得到软化。
软水设备工作流程及工作要求
软水设备工作流程工作(有时叫做产水，下同)、反洗、吸盐(再生)、慢冲洗(置换)、快冲洗五个过程。不同软化水设备的所有工序非常接
近，只是由于实际工艺的不同或控制的需要，可能会有一些附加的流程。任何以钠离子交换为基础的软化水设备都是在这五个流程的基础上发展来的(其中，全自动软化水设备会增加盐水重注过程)。
反洗：工作一段时间后的设备，会在树脂上部拦截很多由原水带来的污物，把这些污物除去后，离子交换树脂才能完全曝露出来，再生的效果才能得到保证。反洗过程就是水从树脂的底部洗入，从顶部流出，这样可以把顶部拦截下来的污物冲走。这个过程一般需要5-15分钟左右。
吸盐(再生)：即将盐水注入树脂罐体的过程，传统设备是采用盐泵将盐水注入，全自动的设备是采用专用的内置喷射器将盐水吸入(只要进水有一定的压力即
可)。在实际工作过程中，盐水以较慢的速度流过树脂的再生效果比单纯用盐水浸泡树脂的效果好，所以软化水设备都是采用盐水慢速流过树脂的方法再生，这个过
程一般需要30分钟左右，实际时间受用盐量的影响。
二、固废处理处置设备
随着社会的快速发展，固废处理处置设备成为了一项非常重要的工作。固废处理处置设备可以有效地处理各种废弃物，保护环境，减少资源浪费。本文将介绍固废处理处置设备的作用、种类及其在环境保护中的重要性。
什么是固废处理处置设备？
固废处理处置设备是一种专门用于处理和处置固体废弃物的设备。它通常包括废物分拣、破碎、压缩、填埋、焚烧等功能。固废处理处置设备的作用是将废弃物进行无害化处理，以达到环境保护的目的。
固废处理处置设备可以处理各种废物，包括生活垃圾、建筑垃圾、工业废渣等。通过分类、破碎、压缩等工艺，可以将废弃物进行有效的处理和处置。同时，固废处理处置设备还可以将废物进行资源化利用，实现资源的循环利用。
固废处理处置设备的种类
固废处理处置设备根据不同的处理方式可以分为多种类型。常见的固废处理处置设备包括垃圾焚烧设备、垃圾填埋设备、废物压缩设备等。
垃圾焚烧设备
垃圾焚烧设备是一种将废弃物进行高温焚烧的设备。通过高温燃烧，垃圾焚烧设备可以将废弃物进行无害化处理，同时产生热能和电能。垃圾焚烧设备可以有效地减少垃圾的体积，减少对土地资源的占用。
垃圾填埋设备
垃圾填埋设备是一种将废弃物进行填埋处理的设备。废弃物经过破碎后，通过运输设备运往填埋场。垃圾填埋设备将废弃物按照一定规模和深度进行填埋，然后覆盖土壤。通过垃圾填埋设备，可以有效地减少废弃物对环境的污染。
废物压缩设备
废物压缩设备是一种将废弃物进行压缩处理的设备。通过机械设备将废弃物进行压缩，减小废弃物的体积。废物压缩设备可以将废弃物进行高密度装载，减少运输成本，提高资源利用效率。
固废处理处置设备在环境保护中的重要性
固废处理处置设备在环境保护中扮演着重要的角色。
首先，固废处理处置设备可以将废弃物进行无害化处理。废弃物中含有大量有害物质，如果处理不当，会对环境造成严重的污染。通过固废处理处置设备，可以将废弃物进行有效的处理，减少对环境的污染。
其次，固废处理处置设备可以将废弃物进行资源化利用。废弃物中含有许多可回收的资源，如金属、塑料等。通过固废处理处置设备，可以将废弃物中的有用资源进行回收利用，实现资源的循环利用。
此外，固废处理处置设备还可以有效地减少废弃物的体积。废弃物占用大量的土地资源，对环境造成较大的压力。通过固废处理处置设备，可以将废弃物进行压缩、填埋等处理，减少废弃物对土地资源的占用。
总之，固废处理处置设备在环境保护中起着非常重要的作用。它可以将废弃物进行无害化处理，减少对环境的污染；可以将废弃物进行资源化利用，实现资源的循环利用；可以有效地减少废弃物的体积，减少对土地资源的占用。随着人们环保意识的增强，固废处理处置设备的应用前景将更加广阔。
三、医疗固废处理设备
医疗固废处理设备：保障环境健康与可持续发展
随着医疗服务的发展，固废处理已成为当前社会亟需解决的环境难题。在医疗机构中产生的大量医疗固废对环境和人类健康造成了巨大的威胁。因此，采用适当科学的医疗固废处理设备至关重要。
医疗固废处理设备种类
现代医疗固废处理设备的种类繁多，可以根据不同的处理需求进行选择。以下是一些常见的医疗固废处理设备：
- 焚烧设备：燃烧医疗固废，将其转化为无害的灰渣和尾气。
- 高温蒸汽灭菌器：利用高温蒸汽对医疗废物进行灭菌处理。
- 医疗废物粉碎机：将医疗废物进行粉碎，降低体积，便于处理。
- 医疗废物密闭推车：用于暂时存放医疗废物，确保不会对环境造成二次污染。
医疗固废处理设备的重要性
医疗固废处理设备的使用可以避免医疗固废对环境和人类健康造成的潜在威胁。以下是医疗固废处理设备的重要性：
- 环境保护：通过正确处理医疗固废，可以减少对土壤、水源和空气的污染。
- 疾病传播控制：医疗固废中可能含有病原体，适当处理可以避免疾病的传播。
- 资源回收：一些医疗废物可以通过适当的处理方法，如分类回收，实现资源的再利用。
- 法规要求：许多国家和地区都有相关的法规要求医疗机构使用适当的固废处理设备。
如何选择医疗固废处理设备
选择适合的医疗固废处理设备是确保医疗机构进行固废处理的关键。以下是一些建议：
- 需求评估：首先需要评估医疗机构的固废产生量和种类，以确定合适数量和类型的处理设备。
- 技术性能：关注设备的处理效率、能耗、操作难度等技术性能指标。
- 安全性：确保设备具备安全保护机制，以避免人员受伤和二次污染。
- 运行成本：考虑设备的维护保养和耗材费用，以及能源消耗对运行成本的影响。
- 服务支持：选择有一定知名度和良好售后服务的厂家或供应商。
医疗固废处理设备的未来发展趋势
随着科技的不断进步和环境保护意识的提高，医疗固废处理设备也在不断创新和发展。以下是一些可能的未来发展趋势：
- 智能化：设备将更加智能化，通过自动化控制和数据分析，提高处理效率和节能减排。
- 节能减排：新型设备将注重降低能耗和废气废水的排放，努力实现绿色医疗废物处理。
- 资源回收利用：更多的废物将被分类回收，实现资源的再利用，降低对自然资源的依赖。
- 多功能化：设备将具备处理不同类型固废的能力，提高适用范围和处理效益。
总之，医疗固废处理设备是保障环境健康与可持续发展的重要手段。医疗机构应该认识到医疗固废处理的重要性，并选择合适的设备进行处理。
四、锅炉水处理树脂是危废吗？
锅炉水处理长时间使用后会含有大量铁离子等物质，更换后要找有资质的处理单位处理，故属于危废。
五、废树脂粉按环保要求怎样处理？
有大量树脂粉需要填埋处理，需要环保接收，点对点。
六、清洗设备的废汽油怎么处理？
汽油车加了柴油才需要清洗发动机。柴油车加了汽油根本不需要清洗发动机，把油箱里的汽油抽空，过滤器更换一个新的，油路，油泵等外部设备拆下来静置一段时间就可以了，因为汽油本身是挥发性的，柴油里混入少量汽油是没有问题的。更不需要更换变速箱油，你被修车店骗了，做了不必要的工作，现在因为修理工技术的问题，没有安装好，造成车体的震动。
具体震动的原因还需要你提供详细信息，比如震动的频率，方向，来源等等才能进一步判断。柴油发动机是比汽油发动机更精密的机器，轻易不要拆解。
七、不用任何设备怎么处理废木材？
第一部分:我用N瓶,浓度99.5%的工业乙醇(纯工业酒精)!浸透所要处理的木料(务必完全浸泡在酒精中)!泡上以后!将浸炮原料的容器完全密封!用宽胶带密封多层即可!
第二部分:泡上以后就可以不管它了!一般一公斤原木料!需要1-2个月时间!(反正越久越好) 自己感觉差不多的时候!打开密封!将工业乙醇从容器倒出来!(乙醇泡后成深色!不要管它!不属于大量掉色!省的乙醇不要倒!可以反复使用的!) 木头的颜色也发黑!整个木头缩小了不少!变的更硬密度更高!
注意:这时在木头表面的乙醇挥发干之前!将工业用液体机油倒入容器中!继续浸泡!油泡时无须密封了!时间一样是越久越好!(注:我个人选用的是车用机油!主要因为工业机油属于无机物!不会腐败生霉!另挥发量比较小!会使木头更油亮!而且还防水!) 除水机油以外!还可以选择液态树脂,天然橡胶液(浸泡时可能需要密封)!或其它液态物质!主要选择方针是无机!低挥发量!渗透性!水剂!油剂!
原理以及性能解释: 这个方法是我从电视上的考古节目学习的!考古人员经常挖掘出一些在水中浸泡了上百年的棺材!起初挖掘出来以后暴露在阳光和干燥的空气一下!很快就开始干燥了!
八、设备维修废配件的处理方案？
你好，设备维修废配件的处理方案有以下几种：
1.回收利用：将废配件进行分类、清洗、修复、检测等工艺处理后，可以再次使用或者作为备件储备。这样既能减少资源浪费，又能节约成本。
2.销售处理：将废配件出售给其他企业或个人，以获取一定的经济效益。但需要注意废配件的质量和安全性问题，以免给购买者带来安全隐患。
3.环保处理：将废配件送往专业的环保单位进行处理，如废品回收站、废品处理厂等。废配件会经过高温烧毁、化学处理等方式，以达到环保处理的效果。
4.遗弃处理：将废配件遗弃在环境中，不仅会对环境造成污染，还会浪费资源。因此，应该避免这种处理方式。
九、固废处理需要哪些设备
固废处理需要哪些设备
随着工业化进程的推进和人们对环境保护的不断重视，固废处理成为了一个重要的议题。对于企业和政府来说，固废处理的规范和高效性不仅关系到环境质量，还直接影响到经济利益和社会形象。那么，固废处理需要哪些设备呢？本文将为您详细介绍。
1. 固废危险品分类和包装设备
首先，固废处理需要对废弃物进行分类和包装。不同类型的废弃物具有不同的特性和危险度，因此需要使用专门的设备进行分类和包装。例如，对于化学废物，需要使用特殊的容器和密封设备，以防止泄漏和污染环境。同时，固废处理还需要按照国家和地方的相关法律法规进行操作，以确保处理过程的安全和合规性。
2. 固废破碎和分离设备
在进行固废处理的过程中，需要对废弃物进行破碎和分离，以降低废物的体积和提取有价值的资源。固废破碎设备主要用于将废物进行粉碎，使其更易于处理和利用。此外，还需要使用分离设备，将废弃物中的有价值的材料，如金属、玻璃等分离出来，以便进一步回收利用。
3. 固废焚烧和气体处理设备
对于无法回收和利用的固废，焚烧是一种常见的处理方式。固废焚烧设备可以将固体废物燃烧成灰渣和烟气。在焚烧过程中，需要使用先进的气体处理设备，对产生的烟气进行净化和过滤，以降低对大气环境的污染。此外，还需要对焚烧后的灰渣进行处理，以减少对土壤和水体的影响。
4. 固废填埋和渗滤液处理设备
除了焚烧之外，固废处理的另一种常见方式是填埋。固废填埋设备主要用于将废弃物埋入地下，并采取一系列措施防止渗漏和污染。填埋过程中会产生大量的渗滤液，需要使用渗滤液处理设备进行处理，以减少对地下水的污染。同时，还需要进行定期监测和检测，确保填埋场的安全和环保性。
5. 固废压缩和包装设备
为了减少固废占用的空间和运输成本，固废处理还需要使用压缩和包装设备。固废压缩设备可以将废物进行压缩，减少废物的体积，从而提高运输效率和降低处理成本。同时，包装设备可以将废物进行密封和包装，以防止废物在运输过程中的二次污染和环境风险。
结语
固废处理需要多种设备的配合和协作，包括固废危险品分类和包装设备、固废破碎和分离设备、固废焚烧和气体处理设备、固废填埋和渗滤液处理设备、固废压缩和包装设备等。这些设备的使用可以提高固废处理的规范性和高效性，保护环境，促进企业可持续发展。
十、电路板中废环氧树脂怎么处理？
板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。
一、主要焊接方法
1、热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
2、超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
3、金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达 15点/秒 以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
二、COB封装流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。
第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
三、COB工艺流程
清洁PCB → 滴粘接胶 → 芯片粘贴 → 测试 → 封黑胶加热固化 → 测试 → 入库
1、清洁PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等，不洁部分需擦拭干净，擦拭后的PCB板用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严格的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清洁干净以提高邦定的品质。
2、滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：
①针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法
②压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上
胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型、尺寸、与PAD位的距离、重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3、芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶) 粘DIE 邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到"平稳正"，"平"就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，"稳"是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，"正"是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得贴反。
4、邦线(引线键合)
邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一，这里以邦定为例。
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高 不宜太低 具体依产品而定)
金线:
焊球一般在线径的2.6-2.7倍左右
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错、少邦、漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5、封胶
封胶主要是对测试好的PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外的地方，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8mm为宜，特别要求的应小于1.5mm，点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6、测试
因在邦定过程中会有一些如断线、卷线、假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。
根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)，因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代.
四、
结论
文章所述COB的工艺参数在设计时，必须实际情况加以考虑。掌握这些基本要求，各种可变因素在控制条件下，COB具有在装载、封装、组装密度、可靠性等优点，且与标准SMT工艺相比，可减少产品的制造成本。
