一、pcb钻孔工艺原理？

原理：

1、依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置；

2、再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

背钻孔的优点：

1）减小杂讯干扰；

2）提高信号完整性；

3）局部板厚变小；

4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

二、pcb工艺怎么转行？

转硬件

我转行做硬件了，我讲些我的想法。趁年轻还是转硬件吧，做硬件的至少还有一个硬件部门，想爬还可以往上爬当部门经理。做PCB设计的就这样了，主管最高了，还想怎么发展。还有再往上，总监之类的也不可能是做PCB设计的，PCB设计工程师领域太小了一 点。它也只是硬件中的一个小分支。

三、ga废水处理工艺？

GA极限分离系统适用于COD、硬度含量较高的水体，实现低压力运行和高回收率。莱特莱德Neterfo极限分离系统是莱特莱德专门针三高(High TDS、High COD、High Hardness)废水研发的一套膜法深度处理回用系统。

系统搭载了错流PON耐污染技术、POM宽流道高架桥旁路技术等多项技术，采用抗污染、耐高压的膜元件，保证系统长期稳定运行。突破了传统回用水系统50%回收率的瓶颈，综合回收率可达到90%以上。

排水量仅为传统回用水系统的1/5，大大减轻了环境保护负担。系统能耗低，吨水运行成本比传统设备低30%左右。

四、医院废水处理工艺？

医院污水处理主要包括污水的预处理、物化或生化处理和消毒三部分。为防止病原微生物的二次污染，对污水处理过程中产生的污泥和废气也要进行处理。

1.1 预处理

  医院污水进行预处理的主要目的是去除污水中的固体污物，调节水质水量和合理消纳粪便，利于后续处理。

1.1.1 化粪池

  用于医院污水处理的化粪池主要有普通化粪池和沼气净化池

五、电镀废水处理工艺？

莱特莱德电镀废水处理的吸附法 　　活性炭具有非常多的微孔结构和巨大的同比表面积，通常1g活性炭的表面积达700～1700m2，因而具有极强的物理吸附力，能有效地吸附废水中的六价铬离子(Cr6+)等重金属离子。

当活性炭达到吸附平衡后，还可以采用加热、酸浸泡、碱浸泡等方式除去吸附物，使活性炭再生。新型微电解填料是针对当前有机废水难降解难生化的特点而研发的一种多元催化氧化填料。它由多元金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成，属新型投加式无板结微电解填料。作用于废水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性，处理效果稳定持久，同时可避免运行过程中的填料钝化、板结等现象。本填料是微电解反应持续作用的重要保证，为当前化工废水的处理带来了新的生机。

六、电镀废水处理技术工艺？

广泛采用的电镀废水处理方法主要有7类：

(1)化学沉淀法，又分为中和沉淀法和硫化物沉淀法。

(2)氧化还原处理，分为化学还原法、铁氧体法和电解法。

(3)溶剂萃取分离法。

(4)吸附法。

(5)膜分离技术。

(6)离子交换法。

(7)生物处理技术，包括生物絮凝法、生物吸附法、生物化学法、植物修复法。

七、pcb有加硬工艺吗？

不管是何种规格的pcb板，其组成一般分为软板和硬板分，其中软板就是常见的柔性膜片，硬板常见的为铜板。一般情况下，软板主要用于微带线电路，而硬板主要采用蚀刻工艺蚀刻电路。但两者使用场合不同，从而使得其应用存在局限。

传统的软硬结合工艺是利用粘胶和挤压原理将软板和硬板直接压制在一起，由于软板硬板硬度不同，及其容易导致软板面被压变形从而影响产品性能

八、pcb工艺边如何去除？

PCB设计，需要抠掉覆铜的一部分，可以如下操作:首先，在禁布层将需要抠掉的部分画出。然后，选择覆铜，更改属性，让其重新铺铜。最后，将禁布层的线删除。这样，PCB覆铜自动抠掉不需要的部分。

1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。　　2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。　　3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

九、pcb水洗工艺流程？

pcb水洗的工艺流程

开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。

钻孔及除胶、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜。

除披锋及铜沉积、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

十、OSP是PCB什么工艺？

两个概念，PCB板是印刷电路板，是一个实物，可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理，OSP是一道生产工艺名，OSP板是指采用OSP工艺，即抗氧化工艺生产出来的PCB板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，保护铜面。