一、介绍几种PCB废水处理的几种方法？
常见的电镀废水处理法有化学沉淀法。 化学沉淀的方法是将溶解的重金属转化为不溶性化合物，使其与水中沉淀分离，从而去除重金属。 化学沉淀法因其操作简单，工艺成熟，成本低，同时去除废水中的各种重金属而被广泛用于电镀废水的处理。
二、工业软件 PCB
工业软件一直是制造业中不可或缺的重要工具，尤其在PCB（Printed Circuit Board）设计和制造领域中。随着技术的不断发展和创新，工业软件在提高生产效率、优化设计流程和确保产品质量方面发挥着关键作用。
PCB设计软件的重要性
PCB设计软件是工业界利用计算机辅助设计（CAD）技术来设计电子产品电路板的关键工具。它们提供了各种功能，包括原型设计、布线、布局和跟踪，使得工程师能够在虚拟空间中对电路板进行精细调整和优化。通过使用PCB设计软件，制造商能够更快速、更准确地开发出复杂的电子产品。
工业软件在PCB制造中的应用
工业软件在PCB制造中扮演着至关重要的角色。从设计到生产的整个过程中，工程师们需要依赖各种软件来完成不同的任务。例如，PCB设计软件用于创建电路板的设计图，而CAM软件则用于转换设计文件以在实际生产中使用。
- PCB设计软件 - 用于设计电路板布局和跟踪，提供各种设计工具和功能。
- CAM软件 - 用于将设计文件转换为生产所需的数据格式，包括孔位、线宽等信息。
- 仿真软件 - 用于模拟电路板在实际运行中的性能，帮助工程师进行优化。
- 生产管理软件 - 用于跟踪生产进度、管理库存和优化生产流程。
工业软件的未来发展
随着技术的不断进步，工业软件在PCB设计和制造领域的作用将不断扩大和深化。未来的工业软件将更加智能化、自动化，能够根据用户需求进行个性化定制，进一步提高生产效率和产品质量。
同时，随着人工智能、大数据和物联网等技术的融合，工业软件将在实时数据分析、预测性维护和智能制造等方面发挥更大的作用。制造企业将更多地依赖工业软件来实现智能化生产，提高竞争力并满足不断变化的市场需求。
结语
总的来说，工业软件在PCB设计和制造领域扮演着不可或缺的角色，对于提高生产效率、优化设计流程和确保产品质量至关重要。随着技术的不断革新和发展，工业软件将继续演变并发挥更大的作用，推动制造业迈向智能化、高效化的未来。
三、pcb芯片板
PCB芯片板：电子设备制造中的重要组成部分
在今天的电子制造行业中，PCB芯片板扮演着至关重要的角色。作为电子设备中连接各种元件的基础，PCB芯片板的设计和质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。本文将从PCB芯片板的定义、制造工艺、应用领域等方面进行深入探讨。
什么是PCB芯片板？
PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印刷电路板，是一种用于电子元器件支持和电连接的基板。而芯片板则是PCB中集成了芯片的一种特殊板子。PCB芯片板在电子设备中起着类似于神经系统的作用，是各个元件之间信息传输和能量传递的桥梁。PCB芯片板普遍应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各个领域。
PCB芯片板制造工艺
PCB芯片板的制造工艺是一项复杂而精密的过程，包括设计、原材料选用、印刷、化学蚀刻、穿孔、组装等多个环节。在设计阶段，工程师需要根据产品需求确定板子的层数、线宽、线距等参数，然后通过软件进行设计。选择合适的基板材料也是至关重要的，常见的材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
在生产过程中，先通过印刷方式在基板上涂覆导电铜，再经过光刻、蚀刻等工艺形成电路图案。接着进行化学镀铜、化学蚀刻等步骤，最终完成电路的制作。对于集成芯片的PCB芯片板，需要在适当位置安装芯片，并进行焊接、封装等工艺。
PCB芯片板的应用领域
由于PCB芯片板的高度可靠性和灵活性，它在各种电子设备中都得到广泛应用。在手机中，PCB芯片板连接了各个部件，包括处理器、内存等，是手机正常运行的基础。在电脑中，主板上的PCB芯片板承载了处理器、显卡、内存等组件，并确保它们协同工作。汽车电子领域中，PCB芯片板负责车载电子系统中各个模块之间的通信和控制。
PCB芯片板的未来发展
随着电子产品日益复杂和小型化，PCB芯片板在未来将面临更高的要求和挑战。新一代通信技术的发展、人工智能的普及、物联网的崛起都将推动PCB芯片板技术的进步。未来的PCB芯片板将更加注重高速传输、低功耗、高密度集成等方面的优化。
结语
总的来说，PCB芯片板作为电子设备制造中的关键部件，对产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。随着技术的不断进步和应用领域的扩大，PCB芯片板必将迎来更加广阔的发展空间，为电子行业的发展做出新的贡献。
四、面板灯pcb
面板灯的PCB（Printed Circuit Board）作为面板灯的核心组件之一，在面板灯的生产中扮演着非常重要的角色。面板灯是一种高效、节能的照明设备，广泛应用于商业场所和家居照明。在这篇文章中，我们将介绍面板灯PCB的相关知识，并探讨面板灯PCB在面板灯制造中的重要性。
什么是面板灯PCB？
PCB，即Printed Circuit Board的缩写，译为印刷电路板。面板灯PCB指的是用于面板灯的电路板。面板灯PCB采用印刷工艺将导线、电子元件等组装在一起，形成一个完整的电路板，用于控制面板灯的工作。
面板灯PCB具有很多优点。首先，它具有良好的导电性能，能够确保电流能够顺利地在面板灯中流动。其次，面板灯PCB具有较高的稳定性和可靠性，能够确保面板灯的长时间稳定工作。此外，面板灯PCB还具有较高的抗干扰能力，能够减少外界干扰对面板灯的影响。
面板灯PCB的重要性
面板灯PCB在面板灯的制造中起着至关重要的作用。首先，面板灯PCB决定了面板灯的整体性能。不同的面板灯PCB设计会影响面板灯的亮度、色温、光效等方面的表现。因此，设计高质量的面板灯PCB对于保证面板灯的优异性能至关重要。
其次，面板灯PCB决定了面板灯的可靠性和稳定性。面板灯通常需要长时间工作，因此面板灯PCB需要具有足够的可靠性，能够承受长时间的工作和各种环境条件下的考验。面板灯PCB的稳定性对于面板灯的正常工作和寿命有着重要影响。
此外，面板灯PCB还决定了面板灯的电路结构和控制方式。面板灯PCB上的电路布线和元件安装方式决定了面板灯的工作方式和控制方式。不同的电路结构和控制方式会影响面板灯的表现和功能。因此，设计合理的面板灯PCB能够满足不同应用场景对于面板灯的需求。
面板灯PCB的制造工艺
面板灯PCB的制造工艺通常包括以下几个步骤：
- 电路设计：根据面板灯的需求设计电路，确定电路布线和元件安装方式。
- PCB设计：根据电路设计的要求，设计PCB的外形尺寸和层数，并确定导线布线和元件安装位置。
- PCB制造：将PCB设计图通过印刷、刻蚀等工艺制作成实际的面板灯PCB。
- 元件安装：将电子元件按照设计要求安装到面板灯PCB上。
- 焊接：将电子元件与面板灯PCB上的导线焊接连接，形成一个完整的电路。
- 测试：对制作好的面板灯PCB进行功能、可靠性等方面的测试，确保其符合设计要求。
以上是面板灯PCB的制造过程的基本步骤，其中每个步骤都需要经过专业设备和技术人员的配合和操作。制造高质量的面板灯PCB需要细致的工艺控制和严格的质量检查。
面板灯PCB的发展趋势
随着LED技术的发展和市场需求的推动，面板灯PCB也在不断发展和创新。以下是面板灯PCB的发展趋势：
- 更薄更轻：随着技术的进步，面板灯PCB的厚度和重量越来越小，以适应更加轻薄的面板灯设计。
- 更高的导电性能：面板灯PCB需要具有更高的导电性能，以满足LED面板灯对电流的需求。
- 更好的散热性能：面板灯PCB需要具有良好的散热性能，以确保LED面板灯的稳定工作。
- 智能化：面板灯PCB的设计和制造逐渐向智能化方向发展，能够实现更多的功能和控制方式。
面板灯PCB的发展趋势主要是为了提高面板灯的性能和功能，满足市场对于面板灯的需求。随着技术的不断创新，面板灯PCB将会有更加广阔的应用前景。
结语
面板灯PCB作为面板灯的核心组件之一，对于面板灯的性能和可靠性有着重要影响。制造高质量的面板灯PCB需要专业的工艺控制和严格的质量检查。通过不断的创新和发展，面板灯PCB将会迎来更加广阔的应用前景。
五、电子镇流器pcb
电子镇流器PCB是电子产品中不可或缺的一个重要组成部分。它具有调节电流、稳定电压和提供电源的功能。在电子领域中，电子镇流器PCB的设计和制造需要高度专业的技术和知识。
电子镇流器PCB的设计原理
电子镇流器PCB的设计原理是将输入的电压和电流经过相应的转换或调整，使其符合所需的输出规格。这样可以保证电子设备能够正常工作，并提供稳定可靠的电源。
电子镇流器PCB的设计过程通常包括以下几个方面：
- 电源输入电压的测量和检测。
- 电流调节和稳定。
- 保护电路的设计，以防止过压、过流和短路等异常情况。
- 降噪和滤波电路的设计，以确保输出电源的稳定性和纹波。
- 输出电压和电流的测量和控制。
- PCB的布线设计，以保证电路的稳定性和可靠性。
电子镇流器PCB的设计要求
电子镇流器PCB的设计要求主要包括以下几个方面：
- 稳定性：电子镇流器PCB需要具备良好的稳定性，能够在不同负载情况下提供稳定的输出电压和电流。
- 高效性：电子镇流器PCB需要具备高效的能耗转换能力，以降低能量损耗。
- 安全性：电子镇流器PCB需要具备过压、过流和短路保护等安全性能，以确保电子设备和使用者的安全。
- 兼容性：电子镇流器PCB需要具备与不同类型电子设备和电源适配的能力，以满足不同应用场景的需求。
- 可靠性：电子镇流器PCB需要具备长时间稳定工作的能力，减少故障和维修次数。
电子镇流器PCB的制造流程
电子镇流器PCB的制造流程包括以下几个主要步骤：
- 设计验证：在进行实际制造之前，需要进行电子镇流器PCB设计的验证工作。通过电路仿真和测试，验证设计的正确性和性能。
- 布板设计：根据电子镇流器PCB的功能和要求，进行布板设计。这包括电路的布局、追踪和连接。
- 原材料准备：准备制造电子镇流器PCB所需的原材料，包括电路板、元器件和焊接材料等。
- 制板加工：通过化学腐蚀、机械加工和钻孔等工艺，将电路图转移到电路板上。
- 元器件焊接：将元器件焊接到电子镇流器PCB上，包括表面贴装和插件焊接。
- 功能测试：对制造完成的电子镇流器PCB进行功能测试，验证其性能和可靠性。
电子镇流器PCB的市场应用
电子镇流器PCB在各个领域都有广泛的应用，主要包括：
- 照明行业：电子镇流器PCB广泛应用于LED灯具的电源控制。
- 家电行业：电子镇流器PCB用于各种家用电器的电源和控制电路。
- 工业控制：电子镇流器PCB在工业自动化领域，用于电机控制和电源稳定。
- 通信设备：电子镇流器PCB用于各类通信设备的电源管理和调节。
- 汽车电子：电子镇流器PCB在汽车电子领域，用于汽车照明和电池管理等。
总体而言，电子镇流器PCB在现代电子产品中发挥着举足轻重的作用。随着科技的发展和人们对电子产品功能和性能的要求不断提高，电子镇流器PCB的设计和制造将持续发展，为各行各业的电子产品提供稳定可靠的电源。
六、pcb热分析
PCB热分析的重要性及方法
随着电子技术的不断发展，PCB（印刷电路板）在电子设备中的应用越来越广泛。而在PCB的设计和制造过程中，热分析是一个不可忽视的重要环节。本文将探讨PCB热分析的重要性、方法以及如何进行有效的热分析。 一、PCB热分析的重要性 1. 确保电子设备的稳定运行：电子设备在运行过程中会产生热量，如果热量不能及时散失，会导致设备温度过高，影响其稳定运行。通过热分析，可以预测和避免此类问题。 2. 提高电路板的可靠性：过热会导致电路板上的电子元件性能下降，甚至损坏。通过热分析，可以优化电路板的散热设计，提高其可靠性。 二、PCB热分析的方法 1. 温度场模拟：利用计算机仿真软件，模拟电路板在不同环境温度和散热条件下的温度分布，从而预测电路板的散热性能。 2. 热阻分析：热阻是衡量热量传递效率的指标，通过分析电路板各部分之间的热阻，可以评估其散热效果。 3. 材料选择：根据不同的散热需求，选择导热性能良好的材料，如金属化层、导热垫等。 三、如何进行有效的热分析 1. 充分了解电路板的布局和电子元件的性能，选择合适的散热方案。 2. 确保散热通道的畅通，避免电路板上的电子元件相互遮挡。 3. 合理选择散热材料，优化散热性能。 4. 对电路板的温度进行实时监测，确保其温度在安全范围内。 总的来说，PCB热分析是电子设备设计和制造中不可或缺的一部分。通过有效的热分析，我们可以确保电子设备的稳定运行和提高其可靠性。在未来的电子技术发展中，我们相信热分析将会越来越重要，并成为电子设备设计中的一项基本技能。七、想进阶学习PCB，我该如何选择PCB企业培训？
建议选择知名机构的培训才比较靠谱，很多机构只会讲过时无用的东西，一旦参与项目发现毫无用处，最终被老板骂，我朋友就是这样，公司报了个线下培训班，天天来回奔波，结果啥也没学到，浪费钱，好在公司学会长进了，亡羊补牢，踩的坑多了就有长进了，先实际考察试听，然后选个知名度高的，最终选择了凡亿教育，主要是线上培训，避免了很多麻烦，然后老师讲的也不错，不过我说的再好还是要自己去了解下，看看适不适合自己。
八、蓝藻废水处理？
1、物理方法
第一步：人工打捞
人工打捞收获藻类是控制蓝藻总量最直接的方式，能有效减轻局部的水华灾害，在收获藻类的同时起到输出营养物的作用，减轻藻体死亡分解引起的藻毒素污染。人工打捞收集手段落后，时间有限，导致效率低、费用高。
第二步：引水换水
人工打捞完毕，对于含有较多蓝藻的池塘，经常、大量地换新鲜水，可稀释蓝藻的浓度，同时也可稀释蓝藻分泌的藻蓝素等有毒物质的浓度，促进其它藻类的生长，保持整个生态系统的动态平衡。可以使水体富营养化关键性水质指标总磷和有机物污染指标、高锰酸盐指数浓度等有所下降。
2、生物方法
放养一定数量的滤食性鱼类。
虽然蓝藻不易被消化，但由于其颗粒较大，更容易被滤食性鱼类摄食到体内，因此放养一定数量的滤食性鱼类有助于延缓、阻碍蓝藻的生长。
3、生物竞争
在晴天上午全池补充碳源，同时补充了池塘所需要的矿物质和一些利于有益藻繁殖的营养进去。
泼洒小球藻，让小球藻等有益藻快速繁殖。接下来，用复合菌分解藻类死亡藻类，加大小球藻用量。继续补充一次藻种。定期泼洒富养鱼塘强力净水剂，能够有效防治蓝藻、红藻等发生。
4、短时间快速处理
要短时间解决问题，泼洒强效除臭降污活菌剂效果是不错的，每亩使用1L，同时配合硫酸铜使用，可以第一天用硫酸铜每亩水面0.7斤在下风口处三分之一泼洒，第2-4天再次在同一位置泼洒等量硫酸铜，一般一周左右基本就可以解决了。
九、高速pcb和普通pcb区别？
高速pcb是计算机,智能手机等计算设备的核心。这些设备本质上很复杂。因此,期望PCB坚固且可靠。高速电路的应用在通信,航空航天和物联网领域不断增长。
普通pcb是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
十、PCB行业内排行前50的PCB板厂家有哪些？
应力筛选(Environmental Stress Screening，简称ESS)
说明： 应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线裡面的早夭期阶段的产品事先剔除与修裡，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种製程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。
应力筛选适用产品阶段：研发阶段、批量生产阶段、出厂前(筛选试验可以在元件、器件、连接器等产品或整机系统中进行，根据要求不同可以有不同的筛选应力)
应力筛选比较：
a.恆定高温预烧(Burn in)的应力筛选，是目前电子IT产业常用析出电子元器件缺陷的方法，但是这种方式比较不适合用于筛选零件(PCB、IC、电阻、电容)，根据统计在美国使用温度循环对零件进行筛选的公司数要比使用恆定高温预烧对元件进行筛选的公司数多5倍。
b.GJB/DZ34表示温度循环和随机振动筛选出缺陷的比例，温度约占80%，振动约占20%各种产品中筛出缺陷的分情况。
c.美国曾对42家企业进行调查统计，随机振动应力可筛出15～25%的缺陷，而温度循环可筛选出75～85%，如果两者结合的话可达90%。
d.藉由温度循环所检测出的产品瑕疵类型比例：设计裕度不足：5%、生产做工失误：33%、瑕疵零件：62%
温度循环应力筛选的故障诱发说明：温度循环诱发的产品故障原因为：当温度在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩，使产品中产生热应力和应变。如果产品内部有暂态的热梯变(温度不均匀性)，或产品内部邻接材料的热膨胀係数彼此不匹配时，则这些热应力和应变将会更加剧变。这种应力和应变在缺陷处最大，这种循环使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。热循环使焊接和印刷电路板上电镀通孔..等产生故障的首要原因，温度循环应力筛选尤其最为适用于印刷电路板结构的电子产品。温度迴圈所激发出的故障模式或对产品的影响如下：a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大b.使粘接不好的接头鬆弛c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛d.使机械张力不足的压配接头鬆弛e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路f.粒子、化学污染g.密封失效h.包装问题，例如保护涂层的连结i.变压器和线圈短路或断路j.电位计有瑕疵k.焊接和熔接点接续不良l.冷銲接点m.多层板因处理不当而开路、短路n.功率电晶体短路o.电容器、电晶体不良p.双列式积体电路破损q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等s.超差零件与材质t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出x.两极真空管在低温下内部开路y.线圈间接性的短路z.没有接地的接线头a1.元器件参数漂移a2.元器件安装不当a3.错用元器件a4.密封失效
温度循环应力筛选的应力参数介绍：温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。温度循环的主要影响参数有下列七项：（1）温度范围(Temperature Range)（2）循环数(Number of Cycles)（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)（4）驻留时间(Dwell Time)（5）风速(Airflow Velocities)（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)（7）功能测试与否(Product Operating Condition)
温变率及循环数对筛选率的比较表：说明：假设高低温差(R)固定的条件下，其循环数也固定，温变率越高其筛选率也会有所提高，如试验条件及规范有规定固定的温变率，则增加循环数也可提高筛选率，但其筛选率有一定限度，并没有办法成线性提高。
应力筛选疲劳分类：
一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。
应力筛选专门名词整理：
| part(元器件) | 产品中可以拆装的最小可分辨专案，如分立半导体器件、电阻、积体电路、焊点和连接器等。 |
|---|---|
| assembly(组件) | 设计成可装入某一单元并与类似或其他的元件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印製线路板元件、电源模组和磁心存贮器模组等。 |
| unit(单元) | 装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的电脑和甚高频通讯设备的发射机。 |
| equipment/system(设备或系统) | 互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。 |
| item(产品) | 可以单独考虑的任一元件、单元、设备或系统的统称。 |
| defect(缺陷) | 产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。 |
| patent defect(明显缺陷) | 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。 |
| latent defect(潜在缺陷) | 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。 |
| escaped defect(漏筛缺陷) | 引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。 |
| defect density(缺陷密度) | 一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。 |
| part fraction defective(元器件缺陷率) | 以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。 |
| fallout(析出量) | 在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。 |
| screenable latent defect(可筛选出的潜在缺陷) | 现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于 的潜在缺陷作为要筛选出的潜在缺陷。 |
| stress screening(应力筛选) | 将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上，以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。 |
| screen parameter(筛选参数) | 筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。 |
| screening strength(筛选度) | 产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。 |
| test detection efficiency(检测效率) | 检测充分程度的度量，它是由规定检测程式发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。 |
| test strength of screening(筛选检出度) | 用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选度和检测效率的乘积。 |
| thermal survey(热测定) | 使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热回应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。 |
| vibration survey(振动测定) | 使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动回应特性的过程。有关部位可以是预计回应最大部位，也可以是关键部位。 |
| selection/placement of screening(筛选的选择和安排) | 系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在适当的组装级上的过程。 |
| yield(筛选成品率) | 经筛选交收时，设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。 |
应力筛选专门名词缩写词:
ESS：环境应力筛选
FBT：功能板测试仪
ICA：电路分析仪
ICT：电路测试仪
LBS：负载板短路测试仪
MTBF：平均故障间隔时间
温度循环循环数：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。
温变率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min
c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min
温度循环应力筛选试验条件：
应力筛选规范列表
应力筛选规范：
| MIL-202C-106、107 | 电子及电器部件试验方法标准 |
|---|---|
| MIL-781 | 可靠性试验方法手册 |
| HB/Z213 | 机载电子设备环境应力筛选指南 |
| HB6206 | 机载电子设备环境应力筛选方法 |
| JESD22-A109-A | 器密试验方法 |
| TE000-AB-GTP-020 | 环境应力筛选要求与海军电子设备应用 |
| CFR-Title 47-Chapter I-68.302 | 美国联邦通讯委员会环境模拟 |
| GJB/Z34 | 电子产品定量环境应力筛选指南 |
| HB/Z213 | 组件级环境应力筛选 |
温度循环：
| EC 68-2-14 | 温度变化 |
|---|---|
| MIL-STD-2164 | 电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990 |
| GJB1032-1990 | 电子设备环境应力筛选方法 |
| DOD-HDBK-344 | 电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993 |
| NABMAT-9492 | 美军海军製造筛选 |
| JIS C5030 | 热循环试验 |
零件预烧试验：
| MIL-STD-883,Method 1008 | 预烧 |
|---|---|
| MIL-STD-883,Method 1015 | (IC类预烧) |
| MIL-STD-750,Method 1038 | (二极体类预烧) |
| MIL-STD-750,Method1039 | 电晶体类预烧) |
| MIL-STD-883,Method 1010 | 温度循环 |
| MIL-M-38510 | 军用微型电路的一般规格 |
| MIL-S-19500 | 半导体器件要求和特点 |
系统预烧：
| MIL-781 | 可靠性设计鉴定与生产接收试验 |
|---|---|
| MIL-810 | 美国军标环境工程考虑和实验室试验 |