一、pcb电镀原理？

PCB电镀原理包含四个方面：PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

首先PCB电镀液有六个要素：主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

PCB电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

二、pcb电镀领班职责？

岗位职责：

1.按照生产计划每日定岗产线员工，保证计划机器按时完成。

2.监督，指导，培训员工100%按照SOP要求进行作业，控制生产过程质量；

3.及时识别并且汇报安全风险；

4.及时识别并且反馈异常（包括缺料，设备异常，人员分配等）；

5.提升员工的多技能；

6.保持产线整洁，识别产线改善机会；

7.必要时顶岗；

8.培训新员工；

9.配合完成主管安排的其他工作；

职位要求：

1.中技及以上学历,机电/化工等相关专业；

2.有PCB工序生产经验；

3.了解PCB生产及相关知识；

三、PCB填孔电镀用什么电镀？

普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。

四、电镀废水处理工艺？

莱特莱德电镀废水处理的吸附法 　　活性炭具有非常多的微孔结构和巨大的同比表面积，通常1g活性炭的表面积达700～1700m2，因而具有极强的物理吸附力，能有效地吸附废水中的六价铬离子(Cr6+)等重金属离子。

当活性炭达到吸附平衡后，还可以采用加热、酸浸泡、碱浸泡等方式除去吸附物，使活性炭再生。新型微电解填料是针对当前有机废水难降解难生化的特点而研发的一种多元催化氧化填料。它由多元金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成，属新型投加式无板结微电解填料。作用于废水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性，处理效果稳定持久，同时可避免运行过程中的填料钝化、板结等现象。本填料是微电解反应持续作用的重要保证，为当前化工废水的处理带来了新的生机。

五、电镀废水处理技术工艺？

广泛采用的电镀废水处理方法主要有7类：

(1)化学沉淀法，又分为中和沉淀法和硫化物沉淀法。

(2)氧化还原处理，分为化学还原法、铁氧体法和电解法。

(3)溶剂萃取分离法。

(4)吸附法。

(5)膜分离技术。

(6)离子交换法。

(7)生物处理技术，包括生物絮凝法、生物吸附法、生物化学法、植物修复法。

六、电镀废水处理技术有哪些？

　　在工业中含铬废水会和其他的电镀金属一起混合出现如镁、钙、硅、铁、铝等离子，铬在水中多以六价铬和三价铬两种态形式出现，六价铬比三价铬的毒性更大，下面将由小编整理一份关于：电镀废水处理工艺流程。

　　还原沉淀法：

　　电镀废水在酸性条件下加入还原剂将Cr6+还原成Cr3+，处理之后加入氢氧化钠或者是石灰，是废水在碱性条件下生成氢氧化铬沉淀，最后达到去除铬离子的目的。

　　SO2、FeSO4 、Na2SO3、NaHSO3、Fe等都是可以作为还原剂，还原剂的选择主要取决于处理的废水的含量成分，还原沉淀也是含铬电镀废水处理常用的方法之一，相对其他的废水处理方法还原沉淀的运行费用低、投资少、操作管理简单。

　　离子交换法:

　　对含铬废水先进行pH的调值，沉淀一部分Cr3+后再行处理，废水通过H型阳离子交换树脂层，阳离子交换成H+而变成相应的酸，再通过OH型阴离子交换成OH-，OH-和最后留下的H+结合生成水。

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　　交换法可以处理出水量小、污染物浓度低且对于出水要求高的废水，饱和的离子交换树脂可以通过NaOH是可以进行再生处理重复使用，但是改含铬电镀废水处理工艺会比较复杂一些，投资也相对高一些，设备的占地面积大。

　　电镀废水处理工艺还可以用电解还原法、生物吸附法、物化法等，废水处理量大、高浓度的可以选择还原法，对于废水量小、污染物浓度低的可以用离子交换法。

七、pcb电镀药水有哪些？

盐酸+双氧水+水，比例：1:1:2

速度非常快，线条质量也算好

Cu+H2O2+2HCl=CuCl2+2H2O

这个是总方程式，其中有比较复杂的氧化还原过程

三氯化铁速度慢，长期浸泡有可能会破坏阻挡物导致毛刺

单纯用盐酸不反应，硫酸+双氧水也不行

八、PCB内层带电镀吗？

不需要。

基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等。

而内层不需要电镀，但需考虑到蚀刻的原因，所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL。

九、pcb 的电镀技术是如何是实现的？

　　pcb线路板电镀的四种方法

　　第一种：指排式电镀

　　常常需求将稀有金属镀在板边连接器、板边杰出接点或金手指上以供给较低的触摸电阻和较高的耐磨性，该技能称为指排式电镀或杰出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器杰出触头上，金手指或板边杰出部分选用手艺或主动电镀技能，目前触摸插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

　　1)剥除涂层去除杰出触点上的锡或锡-铅涂层2) 清洗水漂洗3) 擦拭用研磨剂擦拭4) 活化漫没在10% 的硫酸中5) 在杰出触头上镀镍厚度为4 -5μm6) 清洗去除矿物质水7) 金浸透溶液处理8) 镀金9) 清洗10) 烘干

　　第二种：通孔电镀

　　有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合要求的电镀层，这在工业使用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产进程需求多个中心贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔制造进程的后续必要制造进程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都体现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技能。

　　更适合印制电路板原型制造的一种办法是使用一种特别规划的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用使用多个化学处理进程，仅需一个使用过程，随后进行热固化，就能够在所有的孔壁内侧构成接连的覆膜，它不需求进一步处理就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一过程。

　　第三种：卷轮连动式挑选镀

　　电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是选用挑选镀来获得杰出的触摸电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够选用手艺办法，也能够选用主动办法，单独的对每一个插针进行挑选镀十分贵重，故有必要选用批量焊接。一般，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，选用化学或机械的办法进行清洁，然后有挑选的选用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行接连电镀。在挑选镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

　　第四种：刷镀

　　别的一种挑选镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电沉积技能，在电镀进程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技能中，只对有限的区域进行电镀，而对其他的部分没有任何影响。一般，将稀有金属镀在印制电路板上所挑选的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特别的阳极(化学反应不生动的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需求进行电镀的当地。

　　以上便是pcb线路板电镀方法有哪些?pcb线路板电镀的四种方法的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB线路板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。

十、电镀废水处理需要石灰吗？

电镀废水中含有各种有毒有害的金属离子，而石灰是一种碱性物质，可以将废水中的重金属离子中和成不易挥发的沉淀，从而达到净化废水的作用。

因此，在电镀废水处理中，石灰是常用的一种处理剂。但需要注意的是，石灰的使用要掌握好剂量和操作条件，避免过量使用导致沉淀不均、反应速度过快等问题，从而确保废水处理效果和环保要求的达到。